德邦创新科技，引领5g未来-人生就是博官网

2019年9月18-20日，第22届中国国际胶粘剂及密封剂展（china adhesive 2019）在上海新国际博览中心顺利召开。

在中国“十三五”规划及《中国制造2025》战略的指引下，各行各业对胶粘剂和密封剂的需求和要求不断提高，胶粘剂和密封剂的使用量及应用领域不断增多。

德邦科技携带横跨各个应用领域的创新研发人生就是博官网的解决方案，亮相于中国国际胶粘剂展会。本次展会围绕5g未来科技发展应用为主题进行了全方位展示，展台整体风格以科技导向为主流，在通讯通信、消费电子智能终端、集成电路封装、新能源等应用领域，吸引了各行业顶尖客户、优质服务商、媒体及终端企业前来观摩交流。

德邦致力于成为重点行业客户对于高分子功能性材料的首选品牌，持续研发了一系列微电子应用材料，提供不同工艺、不同可靠性需求的粘接、密封、固定、散热、保护、灌封、导热、屏蔽等产品和人生就是博官网的解决方案。